封装快封中心
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服务介绍
达沃克斯四川在什邡工厂可以提供SOP, TO, QFN, BGA, LGA， IGBT, MEMS等各类产品的样品封装快封服务以及各类异型产品的定制加工。。
服务内容
芯片快封服务
· 自建快封线，月产能1.5KK，可以满足客户大量的工程批和小量批需求。
· 业务现况：有近20家交易客户，每月10+批快封及工程批产出。
IGBT封装设计及生产
达沃克斯提供IGBT从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务。
芯片样品封装
优质的样品管理为中小微创企业提供省钱I省时I省力I省心的服务
质量保障
· 实时良率监控
· 季度可靠性监控
· 质量日推广
· 定期供应商审核
· 供应商考核
交期保障
· 建系统快
· 快速响应
· 设计/制图迅速
· 每日跟踪进度
· 制程迁移零等待
高性价比
· tooling齐全
· 框架齐全
· 量产返还工程费
· BOM齐全
· 丰富的市场资源
先进封测中心
达沃克斯封测中心具备生产从QFN、LGA/BGA、SOP/TO产品到IGBT 62mm, 三电平封测设计打样，生产，打样封测中心围绕提供更高集成度、更高的频率、更低的功耗、更快的速度、更灵活的集成电路外形的产品来开发生产。
核心优势
快封业务
· 平均10年+工作经验的工程师团队
· 国际大厂的管理人才
· 业界主流设备
· 工程封装周期短（3-7天）,成本低
· 完备的封装产品类型支持（SOP/QFN /QFP/LQFP/BGA/LGA/SiP、MEMS 、IGBT等等）
芯片量产封装
· 保证生产能力
· 值得信赖的合作伙伴
IGBT封装设计及生产
· 丰富的IGBT设计经验
· 提供了超过50种IGBT芯片设计
· 每月可交付20K IGBT芯片
· 裸片资源
